163男女性爱 2025慕尼黑上海电子展揭秘汽车电子新动能:智能电动化海浪下,汽车半导体如何赋能行业畴昔发展?
以前几年163男女性爱,汽车芯片行业一直处于去库存阶段,但在汽车智能化和电动化的趋势下,对一些类型的汽车芯片仍有较强需求,如为智驾提供算力的芯片、汽车图像传感器,以及高性能微贬抑器(MCU)等。
其中,智能驾驶将带动万亿级产业发展。凭证《中国智能驾驶交易化发展白皮书》涌现,2024年我国智能网联汽车产业规模达11082亿元,增速为34%,预测到2030年市集规模有望摧毁5万亿。
图源丨中国智能驾驶交易化发展白皮书
此外,跟着汽车电动化的发展趋势,也激动了对功率半导体的需求,尤其是以SiC、GaN为代表的第三代半导体功率器件,它们具有的高耐压、低导通电阻,以及寄生参数小等脾性,杰出适用于制造大功率汽车电子器件,如车载充电器(OBC)、降压治愈器和主趋逆变器等。
在行将于2025年4月15-17日举办的慕尼黑上海电子展上,汽车电子亦然一个颇受关切的热门领域。包括英飞凌(N5.501)、Littelfuse(N5.505)、纳芯微电子(N5.521),以及TDK(N1.210)等厂商都展出汽车电子有关的家具和惩处决议。
英飞凌高可靠性MCU家具赋能汽车产业转型
在这次展会上,英飞凌(展位:N5.501)将展出掩饰智能座舱、自动驾驶、底盘转向、智能车灯以及集成式热守护等多个诓骗领域的展品。
关于汽车级芯片,其质地和可靠性要求较其它领域都高得多。英飞凌科技汽车业务智能座舱技能认真东说念主邱荣斌深远:“英飞凌一贯把质地和可靠性看成咱们家具的人命线,芯片质地亦然英飞凌好多客户认同的和其他友商的主要各异点之一。”
他进一步深远:“跟着汽车芯片集陋习模越来越高,关于芯片的安全性和可靠性也提倡了更高的要求。”他以英飞凌TC3X MCU为例,该MCU里面集成了越过10亿个晶体管,电路规模也颠倒复杂,为了保证芯片大约在各式极点条款下可靠地责任,英飞凌在进行家具遐想时就全面研讨可能出现的各式失效情况,在芯片里面集成各式硬件冗余电路和会诊电路,确保在某些电路失效的情况下芯片仍能宽泛责任,或者检测到颠倒后能实时投入安全情景。
值得一提的是,TC3X MCU亦然汽车行业第一个拿到ISO-26262 ASIL-D认证文凭的芯片。
国产在线观看香蕉视频在智能座舱和自动驾驶领域,英飞凌缠绵类芯片的重心还将持续专注提供高实时性和可靠性缠绵的微贬抑器(MCU)芯片上,因为MCU在智能座舱和自动驾驶上必不能少,与提供大算力的SoC芯片酿成一个很好的相互补充的步地。看成TC3X MCU的下一代,TC4X MCU选用最新的28nm工艺,以及异构的缠绵架构,除了集成最多6个500兆主频的锁步CPU核之外,还集成了一个并行缠绵单位(PPU),能推论256位宽的向量运算,并提供26GFLOPs的AI算力,为畴昔需要高实时性和安全性的AI诓骗提供了硬件基础。
软件界说汽车(SDV)是汽车行业明确的技能趋势,它不仅不错大大加速主机厂开垦诓骗层软件的速率,也为主机厂从传统的硬件盈利过渡到软件盈利提供基础。看成汽车半导体的主要供应商之一,英飞凌的MCU家具也将在这一趋势下,演出遑急脚色。邱荣斌确认说念:“软件界说汽车在电子电气架构上势必会选用以太网看成骨干网,因此咱们的MCU类家具关于畴昔高性能以太网的支抓变的尤为遑急。另外,在软件架构上,咱们需要扩大和汽车软件生态圈的伙伴们的归拢,除了要支抓传统的AUTOSAR CP的软件架构外,还需要支抓各式新式的操作系统以及OEM关于自研操作系统的需求,以及面向就业化的中间层软件如SOME/IP和DDS等的支抓。”
AI技能的发展也将对汽车行业产生重要和深远的影响。邱荣斌深远:“英飞凌也一直关切AI技能关于汽车半导体行业带来的影响。起始,在家具界说上,咱们需要研讨集成更多支抓AI的功能,以猖獗畴昔汽车日益增长的AI需求;同期,AI SoC的芜俚诓骗也提供了许多左近芯片的需求,英飞凌将重心布局这类家具;其次,AI关于半导体的遐想和出产也可能产生重要的影响,畴昔部分芯片的遐想将有望通过AI来完毕,半导体产线的自动化进度和出产后果也会因为AI技能带来马上提高,而且有望带来资本的缩减。临了,AI技能也将有望被用于和咱们客户的同样中,这有助于咱们提高对客户需求反映的实时性,从而进步客户的快意度。”
抓续赋能中枢能源域创新,纳芯微携多领域汽车芯片惩处决议亮相慕展
看成国内早期投身于汽车市集的芯片企业之一,纳芯微(展位:N5.521)在本次慕尼黑上海电子展上将展示汽车三电、车身贬抑与照明、智能座舱与热守护等汽车诓骗的芯片惩处决议。
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图源丨纳芯微
针对车载充电机OBC领域,纳芯微将展示竣工的OBC系统惩处决议,家具掩饰电流、电压、温度检测传感器,数字阻扰器与CAN收发器,阻扰/非阻扰栅极驱动器,以及LDO、Buck等电源守护芯片,完毕从信号感知、数字通讯、功率驱动到电源守护的全链路掩饰。凭借丰富的车规级芯片组合,纳芯微OBC惩处决议可猖獗多种功率平台(3.3kW、6.6kW、11kW、22kW)遐想需求。
在车身贬抑BCM领域,纳芯微的车身贬抑BCM惩处决议涵盖了座椅、后视镜、灯光、空调等多类车身负载贬抑,提供从电源守护、通讯、驱动贬抑到信号收罗的全栈芯片支抓,可全面猖獗主流BCM模块对功能、安全与褂讪性的高圭臬需求。
在车身照明领域,纳芯微已推出一系列车规级线性LED驱动芯片,如NSL2161x、NSL2163x、NSL21912/16/24,掩饰1/3/12/16/24等多通说念遴荐,芜俚诓骗于传统尾灯、动态尾灯和发光格栅等场景。此外,纳芯微高集成度氛围灯驱动SoC家具NSUC1500也已于近期发布,助力打造更高效、更具创新性的智能座舱照明决议。
跟着用户对车辆恬逸肠和文娱性的需求越来越高,汽车音频系统演出越来越遑急的脚色。针对汽车音频系统,纳芯微的数字输入车规级D类(Class D)音频功率放大器NSDA6934-Q1,可完毕四个通说念音频输出,每通说念可输出最大75W功率,支抓低延伸样式和最高192kHz的采样率,具备活泼的开关频率、调制神气和多种保护功能,可适配不同的汽车音频系统遐想。
在汽车热守护系统中,针对热守护推论器中不同类型负载的驱动需求,如温区风门、电子水阀、电子彭胀阀、AGS主动进气格栅、继电器低边负载和BLDC电机等,纳芯微凭借完善的电机驱动家具布局,提供竣工的集成式热守护驱动系统惩处决议。
限制2024年,纳芯微汽车芯片累计出货量越过5亿颗,汽车电子业务占其营收越过35%。纳芯微抓续赋能中枢能源域创新,仅在新能源汽车三电系统率域,就已为近400家零部件客户提供了可靠、信得过赖的家具与就业支抓。同期,纳芯微也已最初赢得ISO26262 ASIL D “Defined-Practiced”认证,是国内少数在功能安全领域完成从“Managed”(体系缔造)到“Defined-Practiced”(体系实验)才调跃迁的芯片企业。
Littelfuse电路保护惩处决议为电动汽车“添砖加瓦”
看成电路保护惩处决议提供商的Littelfuse(展位:N5.505),在本次展会上将重心展示新能源电动汽车有关的惩处决议,如电板守护系统(BMS)、电驱系统、电控系统、车载充电机、电板包断开单位(BDU)、高压配电单位(PDU),ADAS域贬抑器、雷达、车身贬抑、多媒体等诓骗场景。
针对车载充电机,Littelfuse创造性地通过将SIDACtor保护晶闸管与MOV串联,为遐想东说念主员提供超卓的车载充电机AC交流输入侧的过压保护惩处决议。SIDACtor+MOV的组合具有更低的箝位电压,可镌汰半导体应力。此外,该组合的走电流更低,击穿电压随瞬态冲击的加多而镌汰的进度也更小。使用SIDACtor+MOV组合进行瞬态浪涌保护,可使车载充电机愈加可靠、耐用。凭证车载充电机的实质浪涌电流要求,Littelfuse还不错提供分手为3kA和2kA 8/20浪涌电流品级的车规级保护晶闸管。
图源丨Littelfuse
在OBC的AC和DC侧过流保护决议中,Littelfuse提供了行业内最皆全的相宜AEC-Q200轨范的熔断器为电动汽车添砖加瓦。Littelfuse也为了得当电动汽车在中国的快速发展,推出了609、832、831、685等特意针对中国电动车市集的交流以及直流500V和1000V DC的AEC-Q200熔断器,这些熔断器通过了严格的AEC-Q200轨范界说的测试和认证历程,确保了在高风险环境下也能为电动汽车提供褂讪可靠的保护。
除了车载充电机惩处决议外,Littelfuse还将展示电动汽车的BMS电板守护系统惩处决议,以及电机驱动系统等有关的家具和决议。
中国电动汽车的电板包电压正在向800V平台快速迈进,关于BMS电板守护系统的模拟前端AFE收罗芯片而言,它收罗的电芯数目也会相应加多,当今的AFE芯片多半不错达到18个乃至更多电芯数目的收罗,但是AFE芯片的耐压并莫得显耀提高,这么要是选用传统技能的TVS保护AFE芯片,TVS的钳位电压就会越过AFE的最高耐压。因此,Littelfuse推出了TPSMB-L系列低钳位电压车规级TVS二极管,专为800V电动汽车中的BMS电板守护系统而创新遐想,具有业界最初的超低钳位电压,可为模拟前端AFE芯片等明锐元件提供出色的电路保护。
此外,电动汽车的电驱系统中越来越多地选用SiC MOSFET,但由于SiC MOSFET由于其脱落的材料脾性,频繁需要负压关断技能来灵验地贵重SiC MOSFET在关断过程中的误导通景象,从而提高系统的褂讪性和后果。但是SiC MOSFET的正压和负压的耐压值是不同的,负压耐压值会更低,如何灵验简便地保护SiC MOSFET的栅极就成了贫苦。为此,Littelfuse推出了专为保护汽车诓骗中的SiC MOSFET栅极而遐想的TPSMB非对称TVS二极管,该系列私有的非对称遐想支抓SiC MOSFET不同的正负栅极驱动器额定电压,确保在使用SiC MOSFET的各式要求尖刻的汽车电源诓骗中提高性能,而且和电动汽车市集主流的SiC MOSFET都能配合使用。
跟着电动汽车的快速发展,电动汽车中Fuse的诓骗也越来越芜俚,但在AEC-Q200轨范版块D之前还莫得Fuse这大类家具。2023年3月20日,从篡改版E运行,才将Fuse扩充投入其家具类目,与非车规家具比拟,AEC-Q200测试Fuse在电气侦察、温度轮回、湿度测试、使用寿命、高频振动、高良善储上都建树了更严苛的条款,使车用保障丝/熔断器安全轨范变得有了遐想依据。
Littelfuse也为此版块完善以及框架界说作念出了孝敬。之是以Littelfuse大约和汽车电子协会一齐归拢界说Fuse的AEC-Q200新圭臬,即是开端于Littelfuse对汽车行业以及保障丝/熔断器家具的深入了解,以及对家具可靠性、寿命、安全性的探索。
Littelfuse通过选用FEMA等器具识别潜在故障样式,并在遐想阶段就提供优化决议,并通过仿真与多环境测试模拟极点工况,如高温,振动等,并结合实验室测试,考证家具质能。而且,Littelfuse的工场也选用全自动化出产线,减少东说念主为过错,确保家具质能的一致性,诚然工场也除名IATF16949圭臬,从原材料采购到制品录用,实行全历程质地贬抑。值得一提的是,Littelfuse也不错凭证中国客户的实质需求不错活泼的提供定制化遐想,为客户提供最优决议。
TDK汽车惩处决议驱动出动出行畴昔
日本的电子元件制造商TDK这次也将在慕尼黑上海电子展上展出一系列汽车惩处决议,涵盖可完毕更高功率密度的模块化直流支抓电容器和磁性家具,以及温度与压力传感器、电机贬抑器和位置传感器等;高等驾驶赞助系统(ADAS)和昂首涌现(HUD)技能等;触控反馈技能、可匡助完毕更智能的转向与照明的精确传感器家具,以及智能多层氮化铝(AIN)基板和封装家具等。
跟着全球从传统内燃机车辆向电动汽车(xEV)转型,汽车行业对先进电子元器件的需求快速增长。电动汽车也需要更高密度的惩处决议来摧毁空间和分量限制。TDK的圭臬模块化直流制程电容器——xEVCap,凭借可扩展和模块化的特色,能以小批量、高性价比猖獗逆变器遐想师的不同电容和电流规格要求,从简家具遐想时辰,同期减少所需的元件库存种类,从而镌汰相应资本。必要时还可将多个xEVCap应对并联以猖獗不同的电容和电流需求。通盘电容范围猖獗汽车圭臬AEC-Q200(篡改版E)和IEC TS 63337:2024的要求。
录像头、雷达或超声波系统等系统单位是ADAS的遑急构成部分。TDK提供了袖珍化共模扼流圈,可用于这些系统单位的无干预通讯,以及保管供电安装的褂讪性和抗干预性。此外,TDK还提供了芜俚的电容器技能组合以及相应载流才调的功率电感器,如100Base-T1共模扼流圈ACT1210L-201、SPM系列,以及CAT系列等。
在汽车照明方面,LED灯的上风显明,除了驾驶灯之外,白昼行车灯、带领灯和赞助灯光也都选用LED灯。但LED灯相较于传统光源具有更低功耗和更长的使用寿命,此外,LED的遐想愈加开脱、自动适配驾驶灯的可能性也更大。
凭证不同的LED驱动器,TDK大约提供适用于升压型、降压型和升降压型的不同系统的芜俚电感器家具声势,如SPM系统、CLF系列等。
此外,电动汽车中宽带隙半导体(如SiC和GaN等)的诓骗越来越多,这些电力电子器件可匡助电动汽车完毕更好能效、更高功率密度,以及更小尺寸。为了在电路中充分施展这些材料的脾性,高性能的智能基板和封装必不能少。
TDK这次将展出其智能AlN多层基板和封装惩处决议,可扩展高功率安装在功率密度、散热性能、可靠性以及紧凑封装尺寸方面的规模。相较于其他陶瓷及基板材料,AlN具有超高的热导率(高达180W/(m?K))和优异的热彭胀通盘等主要特征,能与硅材料无缝适配;其多层结构可使基板里面可径直镶嵌EMI屏蔽层,最大法例减少甚而弥散消以外部滤波器需求;多层结构遐想还提高了功率密度,缩减了封装尺寸,并最猛进度减少了环路电感。
结语
跟着全球汽车产业向电动化、智能化的计策转型加速,半导体器件正成为汽车工业新的“数字引擎”,到2030年,半导体在整车价值中的占比将摧毁49.6%。但是,与滥用电子器件比拟,车规级半导体关于可靠性、安全性等方面的要求更高,认证周期也更长。
濒临这么的行业脾性,汽车半导体供应商必须进行握住的创新,以猖獗汽车电子家具和功能的握住更新和发展。在行将揭幕的慕尼黑上海电子展上,包括英飞凌、Littelfuse、TDK以及纳芯微等一众半导体厂商勾搭展示他们起初进、最可靠的汽车电子家具和惩处决议,接待前来一探究竟。同期举办的“2025新能源汽车三电关键技能岑岭论坛”、“2025(第三届)国外汽车电子技能创新论坛”、“新能源与智能汽车技能论坛”等汽车电子有关的主题论坛更将会聚行业群众与全球共谋汽车行业发展。
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